SiC功率半导体器件的漂移区更薄，其高耐温和高导热率对于大功率模块的散热系统要求更低，因而模块内部结构更加简洁，减少了整机的重量及体积；
更高的开关频率，使电感等外围电子元器件体积能够更小，所以模块的整体体积可以做得更小。并且碳化硅半导体开关的热导率是硅质半导体开关的3倍以上；具备更强的散热能力，降低了产品对散热系统的要求。更大输出功率以及更强的散热特性，使得产品更轻、更小、适用更多场景。
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SINEXCEL P5 APF
超小体积，极高效率
极致模块化设计理念，引领电能质量新时代
更轻
重量下降超40%
更小
体积下降超50 %
更节能
效率提升至99 %
尺寸：W*D*H=500mm*630mm*269mm
重量：44kg
重量下降超
40%
高度适配嵌入式安装项目，节省空间
体积下降超
50%
提升安装便利性，降低施工、运费、包材成本
尺寸：W*D*H=500mm*520mm*100mm
重量：25kg
SiC功率半导体器件的漂移区更薄，其高耐温和高导热率对于大功率模块的散热系统要求更低，因而模块内部结构更加简洁，减少了整机的重量及体积；
更高的开关频率，使电感等外围电子元器件体积能够更小，所以模块的整体体积可以做得更小。并且碳化硅半导体开关的热导率是硅质半导体开关的3倍以上；具备更强的散热能力，降低了产品对散热系统的要求。更大输出功率以及更强的散热特性，使得产品更轻、更小、适用更多场景。
效率提升至 99% 对比行业内常规机型每小时约节省2度电
碳化硅半导体开关的导通电阻更小，开通和关断速度更快，因此减小了开关导通过程中的损耗，提升了整个模块的效率。现阶段，市面上有源滤波产品的效率在97%左右，盛弘股份通过全碳化硅材质开关技术以及合理的器件选型设计突破技术难题，最先实现整机效率提升2个百分点。
效率提升2%
电量差异 谐波补偿率提升至 97% 补偿精度更高，补偿效果更好
通过更高的开关频率及控制算法，Sinexcel APF P5机型谐波补偿率达到了97%，各次谐波补偿率可设置，相角可调，实现灵活精准补偿。
Sinexcel APF P5
普通机型
